无尘车间的温湿度主要是根据加工工艺要求来确定，在可以满足加工工艺的条件下，首选应该考虑的就是人的舒适感。随着空气洁净度要求的不断提高，工艺对温度、湿度的要求也随之越来越高，所以必须达到一定的温湿度等级。
例如在大规模集成电路生产光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0。24um线性膨胀，所以必须有±0。1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。
